【隆重推介】正业科技研发出高精度/高效率皮秒激光切割技术

2017年06月29日

半导体行业福音!正业科技研发出高精度、高效率的皮秒激光切割技术,可大规模应用于半导体晶圆片的封装测试领域,为行业的技术升级、成本降低助推力量。

 

研发背景

受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动,近年来,各行各业对薄晶圆的需求日益增长。并随着电子产品越来越朝精密化方向发展,市场对高精度的加工需求与日俱增,促使着更高精度的激光精密加工技术发展。

为满足市场需求,正业科技研发出皮秒激光切割机,深耕电子信息产业中的智能制造领域。

应用领域

本设备应用于PCB/FPC行业的切割、钻孔,满足覆盖膜、金手指、软板外形等材料的精密切割需求,同时还可应用于玻璃、陶瓷、晶圆等高精度高品质切割需求。

 

适合多种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的切割要求,以“冷加工”为特色,解决陶瓷、硅片、玻璃、蓝宝石、等薄、脆、硬性材料,金属、高分子等热敏感材料和各种粘、皮、韧性材料的加工难题。

 

技术优势

与市场现有的纳秒激光技术比,皮秒激光技术具有多种先进的技术优势,是市场的发展趋势。

1加工速度更快

正业的皮秒激光技术采用400kHz的皮秒激光器(1~1000kHz可调),振镜速度可以开到2000mm/s~3200mm/s,远大于市面上的纳秒机台加工速度(1800mm/s),加工速度更快,生产效率更高。

2切割品质更高

拥有高效率高品质的皮秒激光器,其加工效果更优秀,切割品质更好,良率更高,对软板/覆盖膜切割的周边碳化、烧焦现象更加轻微,可满足客户更高的精密加工需求。

3加工范围更广

因为皮秒激光技术的峰值功率更大(可达20MW),其切割功能更强,能加工的材料范围就更广,可以轻易突破纳秒激光对陶瓷、玻璃等材料的加工难题,并且“崩边”效果非常良好。

 

正业科技皮秒激光技术独特优势

1、冷加工,超短脉冲,在皮秒级时间内释放能量,用于分解材料,能量远超各种材料吸收阈值,热影响区小到可忽略不计,无微裂纹、重熔再结晶之虞;

 

2、定深加工,轰击电子使原子核间产生库仑力去除材料的原子级加工,对材料几乎无选择,可以在大多数材料中定深;

 

3、清净加工,生成离子型产物,不重熔板结瘤化,不生成复杂化合物,易通过抽风、吹气等清洁手段流动,被收集处理,切面干净平齐,保持材料本色;

 

4、高性能机台,按照高端应用需求配备的光学系统、移动系统、物料装载台,适合精密、微细加工,包括顶级数字扫描振镜与高精度远心透镜、精准摄像定位系统、无损线性移动系统花岗岩基座、多用快速装载台,既适合重复性量产加工,又方便单件实验性探索;

5、专业软件,应用经验的表达,智能工程数据处理,易快设备操控。

来源:昆山市正业电子有限公司

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